Fachseminar rund um die Top-Themen der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Vom 26. bis 28. September lädt Stannol gemeinsam mit weiteren Partnern erneut zum Experten-Seminar „WGiT – Wir gehen in die Tiefe“ in Dresden ein.

Die Themen Smart Factory, Digitalisierung und Vernetzung sowie Ressourcenschonung und Nachhaltigkeit bestimmen die künftigen Entwicklungen in der Elektronikfertigung. So gilt die Energiewende als eines der wichtigsten Zukunftsthemen unserer Wirtschaft – und die Elektronikindustrie liefert als Innovationsmotor die nötigen Technologien und Komponenten.

Mit zwölf Fachvorträgen rund um die oben genannten Themen und durch den direkten Erfahrungsaustausch mit Expertinnen und Experten bildet die Veranstaltung die optimale Plattform für Information und Diskussion zu den Zukunftstechnologien der Elektronikfertigung. Mit dabei sind unter anderem Dr. Florian Schall von der Carl Zeiss SMT GmbH mit seinem Vortrag „Lithografie in der Chipfertigung – was bringt die Zukunft? oder Oliver Hagemes von der Schnaidt GmbH zum Thema „Wie Sie Fachkräftemangel und Platzproblemen trotzen können – smarte Konzepte für Ihre Elektronikfertigung“.

„Wir freuen uns, auch in diesem Jahr wieder Partner dieser hochkarätigen Veranstaltung zu sein. Stannol präsentiert vor Ort intelligente Produktlösungen und innovative Neuentwicklungen. Wir sind gespannt auf die Vorträge und die anschließenden Diskussionen“, betont Thomas Kolossa, Vertriebsleiter bei Stannol.

Weitere Partner der Veranstaltung sind die Unternehmen ASMPT SMT Solutions, Kristian Koehnen GmbH Hightech Stencils, Rehm Thermal Systems GmbH, Vliesstoff Kasper GmbH, Zevac AG sowie der Organisator, ASYS Automatisierungssysteme GmbH.

Hier gibt es weitere Infos zum detaillierten Programm und zur Anmeldung.